DiaFil Flow 2g

Detailní popis produktu

DiaFil Flow

- je světlem tuhnoucí zatékavý kompozitní materiál, který je ideální pro výplně III., IV. a V. třídy, jako podložkový materiál pro I. a II. třídu a také jako pečetidlo fisur. Díky nízké viskozitě a vynikající zatékavosti se snadno přizpůsobí i složitějším kavitám a zajišťuje dokonalé utěsnění a minimální riziko vzniku mikrospár.

Materiál se vyznačuje minimální změnou objemu po polymeraci, což zaručuje stabilitu a trvanlivost výplně. Díky vysoké radiopacitě je DiaFil Flow snadno rozpoznatelný na RTG snímcích, což usnadňuje kontrolu kvality provedené práce. DiaFil Flow nabízí skvělý poměr kvality a ceny, což z něj činí ekonomicky výhodnou volbu pro každodenní praxi.

Klíčové výhody:

• Univerzální použití: Výplně III., IV. a V. třídy, podložkový materiál pro I. a II. třídu, pečetidlo fisur.
• Vynikající zatékavost: Snadno vyplňuje i složité kavity a zajišťuje dokonalé utěsnění.
• Minimální smrštění: Stabilní a trvanlivé výplně bez rizika mikrospár.
• Vysoká radiopacita: Dobře viditelný na RTG snímcích pro snadnou kontrolu.
• Snadná aplikace: Dobře se nanáší a přizpůsobuje tvaru kavity.
• Ekonomicky výhodný: Vynikající poměr kvality a ceny.

Technické specifikace:

• Typ materiálu: Zatékavý světlem tuhnoucí kompozit
• Indikace: Výplně III., IV., V. třídy; podložkový materiál I., II. třídy; pečetidlo fisur
• Smrštění při polymeraci: Minimální
• Radiopacita: Vysoká
• Aplikace: Snadná, díky nízké viskozitě
• Balení: 2 g

Pro koho je DiaFil Flow určen?

• Zubní lékaři provádějící konzervující ošetření a pečetění fisur.
• Stomatologické ordinace a kliniky, které vyžadují kvalitní a spolehlivé materiály za rozumnou cenu.
• Specialisté na dětskou stomatologii pro pečetění fisur a minimálně invazivní výplně.
• Studenti stomatologie pro výuku a trénink práce s zatékavými kompozity.

Návod k použití:

1. Výplně III., IV. a V. třídy:

• Příprava kavity: Důkladně vyčistěte a připravte kavitu (odstranění kazivých tkání, leptání, aplikace adhezivního systému).
• Aplikace DiaFil Flow: Naneste materiál vrstvou do 2 mm a rovnoměrně rozprostřete po celé kavitě.
• Polymerace: Vytvrďte světlem podle doporučení výrobce (obvykle 20–40 sekund).
• Dokončení: Vybrouste a vyleštěte výplň pro dosažení optimálního tvaru a lesku.

2. Podložkový materiál pro I. a II. třídu:

• Příprava kavity: Připravte kavitu standardním způsobem.
• Aplikace DiaFil Flow: Naneste tenkou vrstvu materiálu na dno kavity jako podložku.
• Polymerace: Vytvrďte světlem.
• Doplňková výplň: Naneste vrchní vrstvu standardního kompozitu a dokončete výplň.

3. Pečetidlo fisur:

• Příprava fisur: Důkladně vyčistěte a osušte fisury.
• Leptání: Aplikujte leptací gel a následně opláchněte a osušte.
• Aplikace DiaFil Flow: Naneste materiál do fisur pomocí aplikační kanyly.
• Polymerace: Vytvrďte světlem.

Proč zvolit DiaFil Flow?

✅ Univerzální použití – pro výplně, podložky i pečetění fisur. ✅ Vynikající zatékavost – dokonalé utěsnění i složitých kavit. ✅ Minimální smrštění – stabilní a trvanlivé výplně. ✅ Vysoká radiopacita – snadná kontrola na RTG. ✅ Snadná aplikace – ideální pro přesnou práci. ✅ Ekonomicky výhodný – skvělý poměr kvality a ceny.